12月30日音讯，日今日东电工株式会社（Nitto Denko）将出资390亿日元（约合人民币17.5亿元）在日本爱知县丰桥市新建一座工厂，以满意一向增加的可折叠OLED商场需求。 该公司近来宣告了这项本钱预算，并表明方案于2028年1月前完结建造。尽管详细的出产规模没有发布，但390亿日元的出资是该公司迄今为止最大的一笔出资。

  日东电工首要出产光学材料，例如用于显现设备的偏光片、用作触摸屏面板（TSP）通明电极的氧化铟锡（ITO）薄膜以及工业胶带。 此次出资首要是为满意一向增加的可折叠产品商场需求。

  日东电工公司表明，跟着根据OLED的可折叠产品日益遍及，咱们决议新建这座工厂，以满意商场对光学通明胶（OCA）片材和元件固定胶带日渐增加的需求，并为未来的事务拓宽供给支撑。

  OCA是一种薄膜状粘合剂，用于通明且牢固地粘合显现面板内的每一层。高通明度关于最大极限地削减光线在空气、玻璃和其他材猜中反射和折射至关重要。特别是折叠屏手机，即便在折叠和打开后也需求强壮的粘合强度且不变形，这使得该技能极具挑战性。

  估计跟着苹果公司下一年将量产其首款折叠屏手机，并在未来继续推出折叠屏手机，日东电工将加大对这项技能的投入，以满意一向增加的需求。日东电工与3M公司共同为苹果公司供给OCA。

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